|
تفاصيل المنتج:
|
| خدمة ما بعد البيع: | تشغيل الفيديو والدعم عبر الإنترنت | الليزر: | الأشعة فوق البنفسجية |
|---|---|---|---|
| منطقة العمل: | 300x300 ملم | المباراة: | حسب الطلب |
| تقرير الاختبار: | متاح | اسم: | نزع الليزر |
| تسليط الضوء: | آلة إزالة لوحة ليزر PCB عالية الإنتاجية,آلة إزالة لوحة ليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور,300x300mm آلة إزالة لوحة PCB بالليزر |
||
الجدول المزدوج عالية الإنتاجية آلة إزالة لوحة PCB بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الغرض من إزالة اللوح بالليزر:
كائنات المعالجة والتطبيق هي PCB و FPC اللوح الناعم والصلب وقطع المواد ذات الصلة وفتح الغطاء والعمليات الأخرى.
تكامل فعال لجميع مكونات الجهاز ، بما في ذلك الليزر والمسار البصري ونظام الجلفانومتر ومنصة الحركة ذات 4 محاور والصورة
نظام لتحقيق عملية فعالة ودقيقة.
مواصفات إزالة اللوح بالليزر:
| قوة | 380 فولت تيار متردد ، 50 هرتز ، 20 أمبير |
| هواء مضغوط | هواء مضغوط |
| أبعاد الآلة | 1450 (طول) × 1350 (عرض) × 1665 (ارتفاع) ملم |
| مساحة التثبيت | 3000x3000x2500 ملم |
| وزن الآلة | 2000 كلغ |
| درجة الحرارة المحيطة | 22 ~ 25 ℃ |
| اختلاف درجة الحرارة | في غضون ± 1 ℃ / 24 ساعة |
| الرطوبة المحيطة | في حدود 40٪ ~ 70٪ (لا يُسمح بتكثيف واضح) |
| درجة خالية من الغبار | 100000 أو أفضل |
| استهلاك الطاقة | 6 كيلو واط |
| عرض القطع | ≤ 50 مم × 50 مم |
| مواد القطع | قطع كامل / نصف قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور / FPC ، LCP / الغراء والمواد الأخرى ذات الصلة |
| سمك القطع | ≤ 3 مم |
| سرعة القطع | ≤ 3000 ملم / ثانية |
| دقة المعالجة الشاملة | ≤ 30 ميكرومتر |
| نمط المعالجة | خط مستقيم ، مائل ، منحنى ، شذوذ ، إلخ |
مصدر الليزر Depaneling:
| الليزر | 355nm موجة ضوئية نانو ثانية ليزر |
| تردد التكرار | 50-150 كيلو هرتز |
| ليزر بو | الأشعة فوق البنفسجية 15 واط @ 30 كيلو هرتز |
| عرض النبض | <20 نانو |
| استقرار الطاقة | <3٪ RMS خلال 8 ساعات |
| جودة الشعاع م ² | <1.3 |
| وضع | 2500 مم / ثانية |
ميزات Depaneling بالليزر:
تحكم بشكل فعال في تأثير حرارة المعالجة ، وتحسين انهيار الحافة والتأثير الحراري للمنتج.ليزر عالي الجودة ، لا يوجد معالجة تلامس ، لا نتوء ودغدغة بعد القطع.يمكن لنظام المعالجة الناضجة حساب الرسومات وتقسيمها بدقة ، وإدراك عملية معالجة المعلمات ومعالجة الرسومات.لا ضغوط ، دقة القطع ± 5μm.استيراد ملف جربر لسهولة التشغيل.القطع الأجنبي / الخط متاح.عدم الاتصال ، حافة القطع على نحو سلس.
صور الليزر Depaneling:
تطبيقات إزالة اللوح بالليزر وتأثير القطع:
مجالات التطبيق: pcb / fpc / pi / cpi / mpi / pcba / cof / cop / cob / fr4 / lcp ، إلخ. لا يوجد غبار ، جيد لتوصيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
اتصل شخص: Ms. Amy
الهاتف :: +86-752-6891906
