جهاز التحكم بالكمبيوتر الشخصي 600x600mm آلة إزالة لوحة PCB بالليزر مناسبة لـ FPC

جهاز التحكم بالكمبيوتر الشخصي 600x600mm آلة إزالة لوحة PCB بالليزر مناسبة لـ FPC

Win 10 PC Control 600x600mm ماكينة القطع بالليزر UV المناسبة لـ FPC و PCB

مقدمة آلة القطع بالليزر UV:

بالمقارنة مع مشكلة جودة الطي اليدوي التقليدي ، فإن ظهور آلة القطع بالليزر PCB UV يعوض عن هذا العيب.آلة إزالة لوحة PCB لها مزايا واضحة.آلة إزالة اللوح بالليزر PCB لديها كفاءة عمل عالية في الإنتاج.آلة إزالة لوحة PCB آمنة جدًا عند العمل.يجب على أي مؤسسة الانتباه إلى سلامة إنتاج المنتجات بالإضافة إلى جودة المنتجات ، وقد كانت هذه العملية إلزامية من قبل العملاء الأوروبيين والأمريكيين في وقت مبكر من عام 2004.

مبدأ آلة القطع بالليزر UV:

مبدأ آلة القطع بالليزر UV هذه هو تشعيع سطح لوحة الدوائر PCB بشعاع عالي الطاقة ، وتحقيق قطع التبخير لمواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال التحكم في المعلمات مثل كثافة طاقة الشعاع ، التردد ، السرعة وأوقات المعالجة.

مواصفات آلة القطع بالليزر UV:

مزايا آلة القطع بالليزر UV:

1. لا غبار
يتم تنفيذ بيئة الإنتاج الخاصة بصناعة اللوحات الكهربائية في ورشة عمل خالية من الغبار.إن معدات إزالة لوحة الدوائر المطبوعة التقليدية ، مثل آلة من النوع المتحرك للشفرة ، ستنتج حتمًا بقايا ومسحوق دقيق ، والتي ستلوث ورش العمل الخالية من الغبار فئة 10000 و 1000 وتؤثر على موصلية المنتجات.آلة القطع بالليزر UV هي عملية معالجة بالتبخير ، والتي لن تنتج الغبار وتساعد على توصيل المنتج.

2. دقة قطع عالية
لا يمكن أن تصل فجوة المعالجة لمعدات المعالجة التقليدية عالية الدقة إلى عرض الفجوة الذي يقل عن 100 ميكرون ، مما يؤدي إلى تلف معين للخطوط الموجودة على الحافة أو لوحة الدوائر PCBA التي تحتوي على مكونات.نقطة التركيز في آلة القطع بالليزر صغيرة ، ووضع المعالجة الباردة فوق البنفسجية له تأثير حراري ضئيل على حافة لوحة الدائرة.دقة موضع القطع أقل من 50 ميكرون ، ودقة حجم القطع أقل من 30 ميكرون ، وهو ما لن يؤثر على حافة لوحة الدائرة ، والدقة عالية.

3. لا ضغوط
تتميز طرق المعالجة التقليدية عمومًا بأخاديد على شكل حرف V ، مما يؤدي إلى تلف معين للوحة أثناء عملية التصنيع.يمكن لآلة القطع بالليزر UV قطع الألواح العارية مباشرة دون عمل أخاديد على شكل V.بالإضافة إلى ذلك ، تستخدم طرق المعالجة التقليدية الأدوات بشكل مباشر للعمل على لوحة الدائرة ، خاصة أن طريقة الختم لها تأثير كبير على لوحة الدائرة ، والتي من السهل أن تتسبب في تشوه اللوحة.آلة القطع بالليزر عبارة عن وضع معالجة غير متصل ، يعمل على سطح المادة من خلال شعاع عالي الطاقة ، والذي لن يسبب تأثير الإجهاد والتشوه والتلف للوحة الدائرة.

4. للقطع بأشكال خاصة ، من السهل أتمتة
يمكن لآلة القطع بالليزر UV PCB أن تقطع لأي شكل دون استبدال أي دعائم وتركيبات ، وبدون شبكة فولاذية.يمكن أن تلبي نفس المعدات القطع ذات الشكل الخاص والخط المستقيم ، مما يسهل تحقيق الإنتاج التلقائي لخط التجميع والمرونة العالية.من السهل تحسين كفاءة الإنتاج وحفظ عملية الإنتاج ودورة الإنتاج.على وجه الخصوص ، يمكنها تلبية احتياجات التدقيق السريع بسرعة وكفاءة ، واستيراد الرسم مباشرة ، ثم تحديد موقع القطع.

5. توافق عالي
يمكن لآلة القطع بالليزر UV معالجة المواد الموجودة حول لوحة الدائرة ، مثل PCB ، FPC ، غطاء الفيلم ، الحيوانات الأليفة ، لوح التقوية ، IC ، قطع المعادن الرقيقة للغاية ، إلخ. لديها قابلية عملية قوية ، ومتوافقة مع معالجة مجموعة متنوعة من المواد ، سهلة التشغيل ، ويمكن استيرادها في الرسم ، ولا تحتاج إلى تعديل أي أجزاء ميكانيكية ، كما أنها سهلة التشغيل والصيانة.

6. تأثير طليعي جيد
حافة القطع ناعمة وأنيقة بدون نتوء.يمكن معالجتها وتشكيلها مباشرة وفقًا لحجم الرسم ، مما يساعد على تحسين إنتاجية المنتج.يمكن تثبيته مباشرة في العملية اللاحقة دون مزيد من المعالجة.