آلة القطع بالليزر PCB 20W UV للحصول على لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة Depaneling

آلة القطع بالليزر PCB 20W UV للحصول على لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة Depaneling

ميزات آلة القطع بالليزر PCB:

1. التحكم الفعال في تأثير حرارة المعالجة ، وتحسين انهيار الحافة والتأثير الحراري للمنتج.

2. ليزر عالي الجودة ، لا يوجد معالجة تلامسية ، لا لدغ ودغدغة بعد القطع.

3. يمكن لنظام المعالجة الناضجة أن يحسب الرسوم ويقسم بدقة ، ويحقق عملية معالجة المعلمات ومعالجة الرسومات.

4. لا ضغوط ، دقة القطع ± ​​5μm.

5. استيراد ملف جربر لسهولة التشغيل.

6. القطع الأجنبي / الخط متاح.عدم الاتصال ، حافة القطع على نحو سلس.

مواصفات آلة القطع بالليزر PCB UV:

مزايا آلة القطع بالليزر PCB:

آلة القطع بالليزر PCB بالأشعة فوق البنفسجية تشير إلى معدات إزالة اللوحات الخاصة للوحة الدائرة المرنة FPC وصناعة لوحات الدوائر الصلبة PCB مع ليزر UV عالي الطاقة.بالنسبة لمعدات إزالة اللوح FPC و PCB ، هناك معدات القطع بالليزر ، وآلة التثقيب PCB ذات الثقب ، وفاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتحرك بالشفرة ، وقاطع الطحن ، وغيرها من المعدات.ما هي مزايا آلة القطع بالليزر UV؟
1. لا غبار
يتم تنفيذ بيئة الإنتاج الخاصة بصناعة اللوحات الكهربائية في ورشة عمل خالية من الغبار.إن معدات إزالة لوحة الدوائر المطبوعة التقليدية ، مثل آلة من النوع المتحرك للشفرة ، ستنتج حتمًا بقايا ومسحوق دقيق ، والتي ستلوث ورش العمل الخالية من الغبار فئة 10000 و 1000 وتؤثر على موصلية المنتجات.إن آلة القطع بالليزر UV PCB هي عملية معالجة بالتبخير ، والتي لن تنتج الغبار وتساعد على توصيل المنتج.
2. دقة قطع عالية
لا يمكن أن تصل فجوة المعالجة لمعدات المعالجة التقليدية عالية الدقة إلى عرض الفجوة الذي يقل عن 100 ميكرون ، مما يتسبب في تلف معين للخطوط الموجودة على الحافة أو لوحة الدوائر PCBA التي تحتوي على مكونات.نقطة التركيز في آلة القطع بالليزر صغيرة ، ووضع المعالجة الباردة فوق البنفسجية له تأثير حراري ضئيل على حافة لوحة الدائرة.دقة موضع القطع أقل من 50 ميكرون ، ودقة حجم القطع أقل من 30 ميكرون ، وهو ما لن يؤثر على حافة لوحة الدائرة ، والدقة عالية.
3. لا ضغوط
تتميز طرق المعالجة التقليدية عمومًا بأخاديد على شكل V ، مما يؤدي إلى تلف معين للوحة أثناء عملية التصنيع.يمكن لآلة القطع بالليزر UV PCB أن تقطع اللوح العاري مباشرة دون عمل أخاديد على شكل V.بالإضافة إلى ذلك ، تستخدم طرق المعالجة التقليدية الأدوات بشكل مباشر للعمل على لوحة الدائرة ، خاصة أن طريقة الختم لها تأثير كبير على لوحة الدائرة ، والتي من السهل أن تتسبب في تشوه اللوحة.آلة القطع بالليزر عبارة عن وضع معالجة غير متصل ، يعمل على سطح المادة من خلال شعاع عالي الطاقة ، والذي لن يتسبب في تأثير الضغط والتشوه والتلف للوحة الدائرة.
4. للقطع بأشكال خاصة ، من السهل أتمتة
يمكن لآلة القطع بالليزر UV PCB أن تقطع لأي شكل دون استبدال أي دعائم وتركيبات ، وبدون شبكة فولاذية.يمكن أن تلبي نفس المعدات القطع ذات الشكل الخاص والخط المستقيم ، مما يسهل تحقيق الإنتاج التلقائي لخط التجميع والمرونة العالية.من السهل تحسين كفاءة الإنتاج وحفظ عملية الإنتاج ودورة الإنتاج.على وجه الخصوص ، يمكنها تلبية احتياجات التدقيق السريع بسرعة وكفاءة ، واستيراد الرسم مباشرة ، ثم تحديد موقع القطع.
5. توافق عالي
يمكن لآلة القطع بالليزر UV PCB معالجة المواد حول لوحة الدائرة ، مثل PCB ، FPC ، غطاء الفيلم ، الحيوانات الأليفة ، لوحة التعزيز ، IC ، قطع المعادن الرقيقة للغاية ، إلخ. لديها قابلية عملية قوية ، ومتوافقة مع معالجة مجموعة متنوعة من المواد ، سهلة التشغيل ، ويمكن استيرادها في الرسم ، ولا تحتاج إلى تعديل أي أجزاء ميكانيكية ، كما أنها سهلة التشغيل والصيانة.
6. تأثير طليعي جيد
حافة القطع ناعمة وأنيقة بدون لدغ.يمكن معالجتها وتشكيلها مباشرة حسب حجم الرسم ، مما يساعد على تحسين إنتاجية المنتج.يمكن تثبيته مباشرة في العملية اللاحقة دون مزيد من المعالجة.