FPC Laser Cutting Machine 355nm No Stress Burr Free

دردشة اتصل بنا

FPC Laser Cutting Machine 355nm No Stress Burr Free

Laser Depaneling

April 26, 2021

Category Connection: آلة الليزر PCB Depaneling

دردشة اتصل بنا

العلامات:

#آلة إزالة اللوح بالليزر 2500mm / S PCB #آلة إزالة اللوح بالليزر بكاميرا CCD #آلة إزالة اللوح بالليزر PCB

Brief: Discover the Flex Circuit Printed Board UV Laser Cutting Machine, a 20W, 600x600mm solution for precision cutting of PCB, FPC, and soft-hard combination boards. Experience no stress, burr-free processing with advanced UV laser technology for high-speed, high-precision results.

Related Product Features:

لا توجد قطع الإجهاد يضمن أن المكونات القريبة من مسار القطع لا تتأثر.
التحكم الدقيق في التأثير الحراري يقلل من تأثيرات الحرارة على المواد.
معالجة ليزر في الوقت الحقيقي تبقي مكونات الدوائر نظيفة
متعددة الوظائف لقطع وحفر مواد مختلفة بما في ذلك الزجاج والسيراميك.
تضمن منطقة المعالجة المغلقة بالكامل السلامة والامتثال لمعايير الاتحاد الأوروبي.
جاهزة للتشغيل الآلي مع منافذ مفتوحة لتحكم الطاقة وتكامل نظام MES.
نظام متحرك عالي السرعة، دقة عالية X / Y / Z مع تعويض الدقة.
متعدد الاستخدامات مع خيارات لليزر النانوثانية، البيكوثانية فوق البنفسجي، والأخضر.

الأسئلة الشائعة:

ما هي المواد التي يمكن لآلة قطع الليزر فوق البنفسجية معالجتها؟

يمكنه معالجة لوحات PCB و FPC واللوحات المركبة الصلبة واللينة والزجاج والسيراميك والألواح المعدنية الرقيقة بسماكة تقل عن 0.8 مم.
ما هي ميزات السلامة في الآلة؟

تتميز الآلة بمنطقة معالجة مغلقة بالكامل ومصممة وفقًا للمعايير الكهربائية الصينية والأوروبية لتحقيق أقصى درجات الأمان.
هل يمكن دمج الآلة مع أنظمة التشغيل الآلي؟

نعم، يحتوي على منافذ مفتوحة للتكيف السهل مع أنظمة التحكم في الطاقة، والتحميل/التفريغ التلقائي، وأنظمة إدارة التصنيع (MES) لتلبية احتياجات التشغيل الآلي.