اكتشف آلة إزالة ألواح PCB بالليزر بالأشعة فوق البنفسجية، التي توفر دقة قطع تبلغ ± 2 ميكرومتر لإزالة ألواح PCB بسرعة عالية وبدون تلامس. مثالية لتطبيقات PCB/FPC/PCBA، تضمن هذه الماكينة عدم وجود غبار أو إجهاد وحواف قطع ناعمة باستخدام تقنية الليزر المتقدمة.