Brief: Discover the UV Laser PCB Depaneling Machine, offering ±2μm cutting precision for high-speed, non-contact PCB depaneling. Ideal for PCB/FPC/PCBA applications, this machine ensures no dust, no stress, and smooth cutting edges with advanced laser technology.
Related Product Features:
دقة القطع بدون اتصال ± 2μm تضمن دقة عالية دون إتلاف اللوحة.
لا يوجد إنتاج للغبار، والحفاظ على سلكية و نظافة PCB.
يدعم استيراد ملف Gerber لعملية سهلة ودقيقة.
خيارات القص الغريبة والخطوط المتاحة لتطبيقات متعددة الاستخدامات.
الامتصاص بالفراغ والتجهيزة المخصصة لتثبيت لوحات الدوائر المطبوعة بشكل آمن.
ليزر UV عالي الجودة بدون نتوءات أو تأثيرات حرارية بعد القطع.
نظام عملية ناضج لتقسيم رسومي دقيق وحساب المعلمات.
تطبيق واسع النطاق عبر مواد PCB و FPC و PI و CPI و MPI و PCBA و COF و COP و COB و FR4 و LCP.
الأسئلة الشائعة:
ما هي دقة القطع في آلة الليزر لدوائر PCB؟
توفر آلة ليزر PCB دقة قطع من ± 2μm ، مما يضمن دقة عالية لتصميم PCB الحساس.
هل تنتج الآلة غبارًا أثناء القطع؟
لا، هذه الآلة مصممة للقطع بدون اتصال، لا تنتج غباراً، وهو أمر مفيد لقيادة الأقراص الصلبة.
ما هي أنواع المواد التي يمكن أن معالجة آلة ليزر PCB؟
الآلة متعددة الاستخدامات ويمكن أن تعالج مواد مختلفة بما في ذلك PCB و FPC و PI و CPI و MPI و PCBA و COF و COP و COB و FR4 و LCP.